পলিমাইড (PI) বা পলিয়েস্টার (PET) এর মতো নমনীয় সাবস্ট্রেট থেকে তৈরি নমনীয় PCBগুলি পাতলা, নমনযোগ্য, উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রা (-200°C থেকে 400°C) প্রতিরোধী এবং কম্পন-প্রতিরোধী, ত্রিমাত্রিক তারের সংযোগকে সক্ষম করে। একটি গতিশীল ফ্লেক্সের আয়ুষ্কাল এক মিলিয়ন চক্র অতিক্রম করে, তারা উল্লেখযোগ্যভাবে স্থান সাশ্রয় করে এবং ডিভাইসের ওজন হ্রাস করে, যার ফলে এগুলি ভাঁজযোগ্য ফোন, পরিধানযোগ্য ডিভাইস, চিকিৎসা ডিভাইস, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স এবং মহাকাশে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। নমনীয় PCBs ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিংয়ের সাথে চমৎকার সিগন্যাল ট্রান্সমিশন পারফরম্যান্সের সমন্বয়ে উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ ডিজাইন সমর্থন করে। এগুলি স্মার্ট ডিভাইসগুলির ক্ষুদ্রকরণ এবং মোবাইল ইলেকট্রনিক্সে উদ্ভাবনের মূল উপাদান, এবং বিশেষত বারবার বাঁকানো বা জটিল সমাবেশের প্রয়োজন হয় এমন নির্ভুল অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত৷
| উপকরণ | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতু, তামা, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি, অনমনীয়-ফ্লেক্স, হ্যালোজেন-মুক্ত |
| বোর্ড বেধ | 0.3-6 মিমি |
| তামার বেধ | 0.5oz-5oz |
| স্তর | 1-32 |
| উৎপত্তিস্থল | আনহুই, চীন |
| সারফেস ফিনিস | স্ট্যান্ডার্ড HASL, সীসা-মুক্ত HASL, OSP, নিমজ্জন নিকেল/সোনা, নীল আঠা, নিমজ্জন রূপা, নিমজ্জন টিন |
| ন্যূনতম অ্যাপারচার | 0.25 মিমি |
| ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ | 3মিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম ট্রেস ব্যবধান | 0.075 মিমি |
| বোর্ড বেধ to aperture ratio | 10:1 |