উচ্চ-ক্ষমতার PCB গুলি পুরু তামা ফয়েল (3oz-20oz) এবং একটি উচ্চ তাপ-প্রতিরোধী বেস উপাদান ব্যবহার করে, যা ব্যতিক্রমী বর্তমান-বহন ক্ষমতা (100A এর বেশি) এবং উচ্চ-তাপমাত্রা প্রতিরোধের (TG মান ≥180°C) প্রদান করে। তারা উচ্চ-বর্তমান, উচ্চ-লোড পরিস্থিতিতে জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়. ওয়্যারিং ডিজাইন এবং তাপ অপচয় চ্যানেলগুলিকে (বিল্ট-ইন মেটাল ম্যাট্রিক্স বা সিরামিক ফিলার সহ) অপ্টিমাইজ করে, তারা কার্যকরভাবে প্রতিবন্ধকতা তাপের ক্ষতি কমায়, পাওয়ার কনভার্টার, নতুন শক্তি ইনভার্টার, শিল্প মোটর ড্রাইভ এবং বৈদ্যুতিক গাড়ির চার্জিং মডিউলগুলিতে তাপ অপচয়ের চ্যালেঞ্জগুলি সমাধান করে। এই বোর্ডটি অতি-উচ্চ অ্যাম্পিয়ার ট্রান্সমিশন এবং ক্ষণস্থায়ী ঢেউ সুরক্ষা সমর্থন করে, বৈদ্যুতিক স্থিতিশীলতার সাথে কাঠামোগত শক্তির সমন্বয় করে। ফটোভোলটাইক সিস্টেম, রেল ট্রানজিট এবং ভারী যন্ত্রপাতির মতো উচ্চ-শক্তির ইলেকট্রনিক ডিভাইসে দক্ষ শক্তি সঞ্চালনের জন্য এটি একটি মূল সমর্থন৷
| উপকরণ | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম, সিরামিক, ধাতু, তামা, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি, অনমনীয়-ফ্লেক্স, হ্যালোজেন-মুক্ত |
| বোর্ড বেধ | 0.3-6 মিমি |
| তামার বেধ | 0.5oz-5oz |
| স্তর | 1-32 |
| উৎপত্তিস্থল | আনহুই, চীন |
| সারফেস ফিনিস | স্ট্যান্ডার্ড HASL, সীসা-মুক্ত HASL, OSP, নিমজ্জন নিকেল/সোনা, নীল আঠা, নিমজ্জন রূপা, নিমজ্জন টিন |
| ন্যূনতম অ্যাপারচার | 0.25 মিমি |
| ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ | 3মিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম ট্রেস ব্যবধান | 0.075 মিমি |
| বোর্ড বেধ to aperture ratio | 10:1 |