একটি চার-স্তরের ডবল-পার্শ্বযুক্ত PCB বোর্ড, উন্নত হাফ-হোল (হাফ-বরাইড হোল) প্রযুক্তি এবং ইলেক্ট্রোলেস গোল্ড প্লেটিং (ENIG) সারফেস ট্রিটমেন্টের সাথে সম্মিলিত সবুজ সোল্ডার মাস্ক, বিশেষভাবে স্থান এবং নির্ভরযোগ্যতার জন্য কঠোর প্রয়োজনীয়তা সহ উচ্চ-সম্পন্ন ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এর মূল সুবিধার মধ্যে রয়েছে: অর্ধ-গর্ত নকশা মডিউল প্রান্তে সুনির্দিষ্ট বৈদ্যুতিক সংযোগ অর্জন করে, উল্লেখযোগ্যভাবে সমাবেশ ঘনত্ব এবং একীকরণ বাড়ায়; ইলেক্ট্রোলেস গোল্ড প্লেটিং পৃষ্ঠটি প্যাডগুলির জন্য চমৎকার সমতলতা, জোড়যোগ্যতা এবং অক্সিডেশন প্রতিরোধের প্রদান করে, দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে; চার-স্তর কাঠামো একটি স্থিতিশীল শক্তি স্তর এবং একটি সম্পূর্ণ স্থল সমতল প্রদান করে, কার্যকরভাবে সংকেত অখণ্ডতা অপ্টিমাইজ করে এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ দমন করে। যোগাযোগ মডিউল, ইন্ডাস্ট্রিয়াল কন্ট্রোল মাদারবোর্ড, হাই-এন্ড কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স এবং পোর্টেবল মেডিকেল ইকুইপমেন্টের জন্য এই বোর্ড একটি আদর্শ পছন্দ।
| উপাদান | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম-ভিত্তিক, সিরামিক, ধাতু, তামা-ভিত্তিক, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি, অনমনীয়-ফ্লেক্স সম্মিলিত, হ্যালোজেন-মুক্ত |
| বোর্ড বেধ | 0.3 - 6 মিমি |
| তামার বেধ | 0.5oz - 5oz |
| স্তরের সংখ্যা | 1 - 32 স্তর |
| উৎপত্তি | আনহুই, চীন |
| পৃষ্ঠ চিকিত্সা | সাধারণ টিনের প্রলেপ, সীসা-মুক্ত টিনের প্রলেপ, ওএসপি, নিকেল/সোনার প্রলেপ, নীল টেপ, রূপালী প্রলেপ, টিনের প্রলেপ |
| ন্যূনতম গর্ত ব্যাস | 0.25 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ | 3মিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম লাইন ব্যবধান | 0.075 মিমি |
| বোর্ডের বেধ থেকে গর্তের ব্যাসের অনুপাত | 10:3 |