HDI (হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট) PCBs অতি-উচ্চ তারের ঘনত্ব এবং ক্ষুদ্রাকৃতির কাঠামো অর্জন করে মাইক্রোভিয়াস (অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াস), সূক্ষ্ম রেখা (লাইন প্রস্থ/স্পেসিং ≤75μm), এবং মাল্টি-লেয়ার স্ট্যাকিং প্রযুক্তির মাধ্যমে, ঐতিহ্যগত PCBs-এর তুলনায় 60% এর বেশি স্থান সাশ্রয় করে। তারা গর্ত পূরণ করতে লেজার ড্রিলিং এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ব্যবহার করে, আটটিরও বেশি স্তরের আন্তঃসংযোগ এবং যেকোনো-স্তর পরিবাহী নকশাকে সমর্থন করে। তারা 0.3 মিমি বিজিএ পিচ সহ উচ্চ-সম্পদ চিপগুলিকে মিটমাট করতে পারে এবং স্মার্টফোন, ড্রোন, এআর/ভিআর ডিভাইস এবং মেডিকেল মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সের মতো কমপ্যাক্ট পণ্যগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। HDI বোর্ড চমৎকার সংকেত অখণ্ডতা এবং তাপ অপচয় কর্মক্ষমতা একত্রিত করে, উল্লেখযোগ্যভাবে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের গুণমান উন্নত করে। এগুলি হল 5G টার্মিনাল, IoT মডিউল এবং অন্যান্য অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি মূল সমাধান যার জন্য হালকা, পাতলা এবং বহুমুখী একীকরণ প্রয়োজন৷ এগুলি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক সিস্টেমের জন্য বিশেষভাবে উপযুক্ত যার জন্য উচ্চ নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন৷
| উপাদান | এইচডিআই |
| বোর্ড বেধ | 0.3-6 মিমি |
| তামার বেধ | 0.5oz-5oz |
| স্তর | 1-32 |
| উৎপত্তিস্থল | আনহুই, চীন |
| সারফেস ফিনিস | স্ট্যান্ডার্ড HASL, সীসা-মুক্ত HASL, OSP, নিমজ্জন নিকেল/সোনা, নীল আঠা, নিমজ্জন রূপা, নিমজ্জন টিন |
| ন্যূনতম অ্যাপারচার | 0.25 মিমি |
| ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ | 3মিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম ট্রেস ব্যবধান | 0.075 মিমি |
| বোর্ড বেধ to aperture ratio | 10:1 |