দ্বি-পার্শ্বযুক্ত কালো ওএসপি পিসিবি বোর্ড স্তরিত প্রযুক্তি ব্যবহার করে ব্যাচগুলিতে উত্পাদিত হয়। কালো সোল্ডার মাস্ক লেয়ারটি ওএসপি পৃষ্ঠের চিকিত্সার সাথে মিলিত হয়, যা শুধুমাত্র সোল্ডারিং এবং অক্সিডেশন প্রতিরোধের স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে না, তবে ম্যাট কালো চেহারার মাধ্যমে লাইন গোপন করে, ছোট এবং সুনির্দিষ্ট ইলেকট্রনিক ডিভাইসের কাঠামোগত নকশার জন্য উপযুক্ত। অনবোর্ডের সুনির্দিষ্ট প্যাড এবং পজিশনিং হোল লেআউট পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদানগুলির দক্ষ সমাবেশ সমর্থন করে, স্বয়ংক্রিয় উত্পাদন লাইন সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, এবং ওএসপি প্রক্রিয়া পরিবেশগত সুরক্ষা মান মেনে চলে। পণ্যটি ভোক্তা ছোট ইলেকট্রনিক মডিউল এবং বুদ্ধিমান সেন্সরগুলির মতো পরিস্থিতিগুলির জন্য উপযুক্ত, উচ্চ উত্পাদনের ধারাবাহিকতা, চমৎকার সোল্ডারিং ফলন এবং চেহারা এবং ব্যবহারিকতার মধ্যে ভারসাম্য রয়েছে৷ এটি ছোট এবং সুনির্দিষ্ট ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য একটি অত্যন্ত অভিযোজিত PCB সমাধান৷৷
| উপাদান | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম বেস, সিরামিক, ধাতু, তামা বেস, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, অনমনীয়-ফ্লেক্স মিলিত, হ্যালোজেন-মুক্ত |
| বোর্ড বেধ | 0.3 - 6 মিমি |
| তামার বেধ | 0.5oz - 5oz |
| স্তরের সংখ্যা | 1 - 32 স্তর |
| উৎপত্তি | আনহুই, চীন |
| পৃষ্ঠ চিকিত্সা | সাধারণ টিনের প্রলেপ, সীসা-মুক্ত টিনের প্রলেপ, ওএসপি, নিকেল/সোনার প্রলেপ, নীল টেপ, রূপালী প্রলেপ, টিনের প্রলেপ |
| ন্যূনতম গর্ত ব্যাস | 0.25 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ | 3মিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম লাইন ব্যবধান | 0.075 মিমি |
| বোর্ডের বেধ থেকে গর্তের ব্যাসের অনুপাত | 10:8 |