দ্বি-পার্শ্বযুক্ত কালো OSP বোর্ডে একটি উচ্চ-ঘনত্ব এবং সূক্ষ্ম-লাইন নকশা রয়েছে। লাইনের প্রস্থ এবং ব্যবধান 2.5mil/2.5mil-এ সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে। এটি মাইক্রো সারফেস মাউন্ট প্যাড দিয়ে সজ্জিত, যা মিনিয়েচারাইজড চিপ প্যাকেজিংয়ের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে। কালো ওএসপি পৃষ্ঠের একটি শক্তিশালী ম্যাট টেক্সচার রয়েছে, যা শুধুমাত্র সমাবেশ প্রতিফলন হস্তক্ষেপ এড়ায় না বরং উচ্চ তাপমাত্রায় সক্রিয় ঢালাইয়ের স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে। এটি 0.2 মিমি মাইক্রো হোল ব্যাস প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। পণ্যটি একটি উচ্চ-Tg সাবস্ট্রেট ব্যবহার করে এবং সুনির্দিষ্ট উপাদান ঢালাইয়ের জন্য উপযুক্ত হতে মাইক্রো স্ট্রেস পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়েছে। এটি স্মার্ট পরিধানযোগ্য, মাইক্রো সেন্সর সার্কিট ইত্যাদির মূল মডিউলগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় এবং ছোট আকারের এবং অত্যন্ত সমন্বিত ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির জন্য এটি পছন্দের PCB সমাধান৷
| উপাদান | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম-ভিত্তিক, সিরামিক, ধাতু, তামা-ভিত্তিক, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি, অনমনীয়-ফ্লেক্স সম্মিলিত, হ্যালোজেন-মুক্ত |
| বোর্ড বেধ | 0.3 - 6 মিমি |
| তামার বেধ | 0.5oz - 5oz |
| স্তরের সংখ্যা | 1 - 32 স্তর |
| উৎপত্তি | আনহুই, চীন |
| পৃষ্ঠ চিকিত্সা | সাধারণ টিনের প্রলেপ, সীসা-মুক্ত টিনের প্রলেপ, ওএসপি, নিকেল/সোনার প্রলেপ, নীল টেপ, রূপালী প্রলেপ, টিনের প্রলেপ |
| ন্যূনতম গর্ত ব্যাস | 0.25 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ | 3মিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম লাইন ব্যবধান | 0.075 মিমি |
| বোর্ডের বেধ থেকে গর্তের ব্যাসের অনুপাত | 10:9 |