একটি ফোর-লেয়ার ডবল সাইড গ্রিনাইজড গোল্ড প্লেট, উচ্চ-নির্ভুল লেমিনেটিং প্রযুক্তি এবং ইন্ডাস্ট্রি-স্ট্যান্ডার্ড উজ্জ্বল সবুজ সোল্ডার মাস্ক লেয়ার গোল্ড প্লেটিং ট্রিটমেন্টের সাথে একত্রিত করে, ফোর-লেয়ার সার্কিট লেআউটে সিগন্যাল লেয়ার এবং পাওয়ার লেয়ারের বিভাজন ডিজাইন উপলব্ধি করে, কার্যকরভাবে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ কমায়। স্বর্ণের কলাইয়ের পৃষ্ঠের স্তরটির একটি সঠিক বেধ রয়েছে যা 0.1-0.2 μm এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়, কম যোগাযোগ প্রতিরোধের এবং চমৎকার পরিধান প্রতিরোধের সাথে। সীসা-মুক্ত এবং হ্যালোজেন-মুক্ত প্রক্রিয়া সম্পূর্ণরূপে H পরিবেশগত মান মেনে চলে। একই সময়ে, প্রান্তটি স্বয়ংক্রিয় উত্পাদন লাইনে ব্যাচ সমাবেশের জন্য উপযুক্ত, বিচ্ছিন্নকরণ এবং উচ্চ মাত্রিক নির্ভুলতার পরে কোনও burrs ছাড়াই CNC নির্ভুলতা কাটিয়া প্রযুক্তি গ্রহণ করে। এটি ইন্ডাস্ট্রিয়াল অটোমেশন কন্ট্রোল মাদারবোর্ড, হাই-এন্ড স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক মডিউল, নির্ভুল পরীক্ষার যন্ত্র সার্কিট, 5G কমিউনিকেশন টার্মিনাল সরঞ্জাম ইত্যাদির ক্ষেত্রে প্রযোজ্য এবং এটি একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স PCB সমাধান যা জটিল সার্কিটগুলির অভিযোজনযোগ্যতা, পরিবেশগত সহনশীলতা এবং পরিবেশগত সম্মতি বিবেচনা করে৷
| উপাদান | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম-ভিত্তিক, সিরামিক, ধাতু, তামা-ভিত্তিক, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি, অনমনীয়-ফ্লেক্স সম্মিলিত, হ্যালোজেন-মুক্ত |
| বোর্ড বেধ | 0.3 - 6 মিমি |
| তামার বেধ | 0.5oz - 5oz |
| স্তরের সংখ্যা | 1 - 32 স্তর |
| উৎপত্তি | আনহুই, চীন |
| পৃষ্ঠ চিকিত্সা | সাধারণ টিনের প্রলেপ, সীসা-মুক্ত টিনের প্রলেপ, ওএসপি, নিকেল/সোনার প্রলেপ, নীল টেপ, রূপালী প্রলেপ, টিনের প্রলেপ |
| ন্যূনতম গর্ত ব্যাস | 0.25 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ | 3মিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম লাইন ব্যবধান | 0.075 মিমি |
| বোর্ডের বেধ থেকে গর্তের ব্যাসের অনুপাত | 10:25 |